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Compound Semiconductors 英文版
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山东能源新能源集团平川水泉250MW光伏发电项目正式并网发电
2025-9-29
机构:80+ 英寸与 Mini LED 将成未来四年电视市场重要增长点
2025-9-29
成功开发!我国科学家在这一领域取得重要突破
2025-9-28
首套全国产化硅光芯片“工具箱”发布
2025-9-28
俄罗斯公布EUV光刻机路线图
2025-9-28
美国拟新计划限制芯片进口
2025-9-28
英特尔被曝就投资与合作事宜接洽台积电和苹果
2025-9-28
商务部等4部门:决定对纯电动乘用车实施出口许可证管理
2025-9-28
烁科晶体与韩国EYEQ Lab、NAMUGA达成战略合作
2025-9-28
奔驰与Momenta合作 推出智能驾驶系统
2025-9-28
世界海拔最高塔式光热项目吸热塔浇筑突破100米大关
2025-9-28
方正科技拟募资19.8亿元投建AI算力类PCB基地项目
2025-9-28
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性
2025-9-26
台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料
2025-9-26
机构:全球人工智能总投资规模有望在2029年增长至12619亿美元
2025-9-26
应用材料与格芯合作 推进AI和AR光子技术
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中企承建的印尼漂浮式光伏项目开工
2025-9-29
天齐锂业三万吨电池级氢氧化锂项目正式竣工投产
2025-9-29
地平线机器人:拟通过先旧后新方式配股净筹约63.39亿港元
2025-9-29
英特尔追加High NA EUV光刻机订单
2025-9-28
瑞识科技获海外两家激光雷达上市公司VCSEL芯片开发项目
2025-9-28
Waymo将推出企业版自动驾驶出行服务
2025-9-28
Lambda推出采用氢能的NVIDIA GB300 NVL72 AI系统
2025-9-28
晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线
2025-9-28
总投资50亿元,先导科技德州智感电子项目年底建成投产
2025-9-28
日月光K18B厂房新建工程,近10亿元扩充先进封装产能
2025-9-28
阿里云将新增巴西、法国和荷兰数据中心
2025-9-26
南京国兆光电扩产一期项目,拟新建8寸产线!
2025-9-26
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2025年8/9月刊
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最新技术文章
为什么碳化硅 Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡?
2025-3-12
扩展5G和6G的III-V技术
2025-2-13
双势垒阳极结构实现0.36 V导通电压时10 kV击穿电压的横向GaN肖特基势垒二极管
2025-1-13
如何整合硅和III-V族
2025-1-6
微射流激光切割GaN晶体的研究
2025-1-6
Ga₂O₃:提高栅极介电性能
2025-1-3
在N极性GaN上实现低接触电阻
2025-1-3
GaN VCSELs:生产流程的精细化
2025-1-3
超宽禁带半导体材料与器件研究进展
2025-1-3
硅光子集成芯片技术和产业化进展
2025-1-3
应用AlN的极端温度器件
2025-1-3
一种削减成本的合理方法
2025-1-3
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